第556章 联合 (第2/3页)
在硅基半导体技术发展到近乎极限的时候产生这么大的突破，这只能用惊为天人来形容，绝对有投资的潜力。
不过他马上也想到了一个问题：前景这么好的项目按理说走正常渠道航天局审批过了就行，怎么还费心思来搭联合矿业这根线？
这时候潘永南原本自信的脸上终于浮现了几分尴尬，开始解释太空制造芯片的流程。
原来虽然前几次试验需要的设备体积都不大，但到了真正确定生产的时候还是得将整个半导体工厂搬到太空去，哪怕简化了大量工序也不是个小工程。
还有就是原料问题，芯片制造需要的化工原料和产生的废料极多，并不是芯片小就意味着消耗小，反而极其庞大。
一条能年产100万枚12寸晶圆的芯片生产线消耗的各种原料数量与水不会比一座100万吨产量的钢铁厂少，这么大的原料需求当然不可能从地球运上去，而周围唯一能廉价供应这些的就只有月球。
现在月球上制取最基础的化工原料完成晶圆的前期准备工作，再把它们送到太空进行电路刻画以及封装才是最好的办法。
切割好的芯片那就容易运输多了，其实这时候的芯片叫晶片更合适，它们还需要钎焊到PCB板上或者二次封装才能使用，这道工序完全可以回到地球上去做。
就算一块晶片重量1克，500万枚晶片也才5吨重量，让近地轨道恰好执行任务的空天飞机捎下去就行，运输费用反而很低。
就按照一年每周一运输次计算那也是2.6亿枚芯片，应付高端产能完全足够。
所以整个过程中最重要的就是前期建设环节，需要在月球上投入巨资建立从提取原材料到制造高纯度硅棒的全套设施，以及同样大规模的配套化工原料工厂。
要不要单独为了芯片搞这些，那就值得商榷了。
但现在的情况是联合矿业打算在月球上大兴基建搞矿石冶炼，哪怕也简化了许多程序，但依然需要相当的配套工厂和基础设施，在这些基础上“顺带”搞一下
（本章未完，请点击下一页继续阅读）