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第二百七十六章 全面屏和十八纳米

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    第二百七十六章 全面屏和十八纳米 (第3/3页)

搞这玩意,老早就开始搞3D人脸识别技术了,同时智云集团之所以成立华星科技,然后大力推动OLED屏幕技术的研发,也是为了给全面屏铺路。

    从硬性技术来说,其实智云集团已经具备了做全面屏手机的技术基础,当然,做出来后成本肯定非常昂贵,售价也必然会非常昂贵。

    为此,还专门搞出来了一个新型号,也就是S14 Max,这将会是一款比S14Pro售价更加高昂的手机。

    所有人都觉得,这款手机等到明年如果能够顺利推出的话,那必然会震惊全球……

    试想一下,其他手机厂商除了水果外,连指纹识别都还没有搞出来,结果智云转手就给你拿出来一个3D人脸识别……那简直是爆杀。

    但是这个时候,面对季成河的担忧,顾之明还继续道:“不仅仅是3D人脸识别技术有所差距,我们的其他几项新技术,包括快充技术和无线充电技术目前也遇上了一些技术难题,尤其是无线充电技术恐怕要跳票,快充技术也要打个折扣。。”

    徐申学听到这里,有些无语了:“快充技术还没有弄出来?这都好些年了吧!”

    顾之明道:“是有些难,目前我们只解决了十五瓦的快充,原本预定使用的四十瓦快充技术,被技术安全委员会否决了,因为安全性能无法达到要求!”

    说着,他还瞄了眼季成河,这个技术安全委员会的核心成员,就是季成河……就是他亲自否决的四十瓦的快充技术应用!

    此时季成河道:“四十瓦的安全试验并没有通过我们的标准,暂时还不能用,我可不想以后处理手机爆炸起火的负面新闻,我们的产品是面向全球市场的顶级旗舰机,安全标准必须做到最苛刻,甚至远超各国限定标准!”

    “面对安全性上,我们宁愿使用落后保守的技术,也绝不冒进!”

    季成河这个集团高级副总裁,负责市场营销工作的集团核心高层都这么说了,其他人自然也无话可说。

    徐申学道:“安全至上,这是必要的,四十瓦的既然不能用,那么就先不用,用着十五瓦的就是了,总比现在的五瓦强一些。”

    今年的时候,高通发布了QC快充技术,支持5V2A,也就是十瓦……领先了智云和水果万年不变的五瓦充电技术。

    所以针对明年的手机充电技术上,智云集团准备上马快充,原定是四十瓦,结果四十瓦快充技术并没有通过集团内部的技术安全委员会的苛刻安全审查,最后只能退而求次,使用更落后,技术更保守的十五瓦快充。

    顾之明继续道:“无线充电技术上,我们的技术积累还是比较强的,但是无线充电发热问题暂时还有些严重,还需要时间来进行解决,一时半会的搞不了,明年的项目应该是上不了!”

    紧接着又说着其他各种技术难题……

    徐申学在上头听着,头都大了。

    上半年开战略会议,准备明年推出划时代的全面屏手机的时候,大家都还信心非常充足,说什么各项技术标准都已经达标了,明年就能大干一场,给智能手机行业打造一个全新的标杆。

    结果呢,半年后的现在,一个个问题就挨个冒出来了。

    芯片不顺利,3D人脸识别也不顺利,快充不咋地,无线充电发热……就没多少顺心的事。

    但是相对这款划时代的新旗舰技术问题多多,其他的智能终端产品则是问题没有那么多了。

    预定的S14标准版以及Pro版,就是单纯的S13升级版,使用更好的芯片,然后弄个十五瓦的快充,小细节稍微调整调整,是不会有太大的变化的。

    A系列新机型也差不多,升级不会太大,同时芯片也不会采用新一代的芯片,而是采用S13的S403芯片。

    同时C系列也准备采用去年的老芯片S401。

    也就是说,预计明年发布的A14以及C7手机,将会继续采用二十八纳米工艺的芯片,而不是最新的十八纳米工艺。

    主要是新工艺芯片的设计以及流片,乃至后续的生产的成本都大幅度提升,导致新一代的芯片成本进一步上涨。

    再加上明年新芯片投产后,早期先进工艺生产相对有限,供应一个S系列都很勉强了,已经没办法同时供应其他产品了。

    因此明年的智云一系列智能终端产品里,只会有S14系列手机采用新芯片。

    其他手机将会继续采用二十八纳米工艺的芯片,要么使用今年发布的老芯片,要么使用小改款的明年发布的芯片。

    不仅仅是智云这样,威酷那边也如此,明年的新手机将会继续采用二十八纳米的芯片。

    除了智云S系列外,实际上其他手机厂商里,唯一继续死磕顶级工艺的,也只剩下智云的老对手水果……他们的A8芯片项目虽然非常隐秘,但是在业内也不是什么秘密,他们已经非常明确会使用台积电的二十纳米工艺。

    但是除了水果的A8芯片外,暂时就没有其他芯片会采用这一工艺了:太贵!

    高通那边是看着二十纳米工艺的高昂费用吞口水。

    四星那边,他们自己还没有突破二十纳米工艺技术,跟智云这边一样还在苦逼研发中,所以也没有相应的二十纳米工艺的芯片项目,加上梁松被智云微电子给截胡了,他们的3D晶体管工艺也全面落后,还不如智云微电子这边搞得好呢。

    现在的四星半导体,惨的很。

    然后是智云半导体对外销售的W系列芯片,预计明年的旗舰芯片也会继续使用二十八纳米工艺。

    所以到明年,估计也就只有水果和智云两家的顶级旗舰手机,会继续使用顶级工艺的SOC芯片外,其他的手机厂商采用的芯片依旧只是二十八纳米。

    今天的战略会议里,全面屏手机项目问题多多,其他项目虽然看似顺利,比如S14标准版,Pro以及A系列手机,C系列手机这些,看似顺顺利利的,但是也没啥太大的创新和卖点啊。

    如果只是弄这些东西推向市场,明年又会有一群人骂智云已经躺平,没有创新了!

    最近几年,主要是S11手机发布之后,每年都有人骂智云失去了创新意识。

    尤其是从S11手机开始,到S12手机,今年的S13手机,智云把一体化铝合金机身足足用了三年,造型都没怎么换过。

    同时也没有什么太过独特的创新功能,唯一值得一提的就是双摄像头了……但这玩意也谈不上什么黑科技。

    这让不少人觉得,智云的创新能力已经不行了……

    同时也让很多人对智能手机行业的整体发展感到了迷茫:智能手机发展到S13,水果5S这个阶段,似乎已经到头了。

    很多人苦思冥想,也想不出来未来的智能手机还能玩出来什么新花样来。

    这种局势下,明年如果智云不拿出来点真本事,弄个全面屏手机出来,恐怕消费者们对智云的S系列手机,就失去了换机的兴趣了。

    反正新手机也没啥太独特的功能,老手机性能也还凑着用,所以换啥换啊,不换……

    智云手机,尤其是S系列手机做到这个市场规模,其实大规模的增量市场已经不是很多了,高端市场的容量已经差不多到极限了。

    如今智云手机的新一代手机发布后,相当多一部分消费者其实都是智云老一代手机用户,也就是换机用户。

    如何刺激老用户更换新机,这已经是今年开始智云集团的一个重要问题了。

    只是……新手机技术问题多多,看样子有跳票难产的样子,这明年的手机销量恐怕很难大幅度提升了。

    这让徐申学有些烦躁。

    不过技术进步这些事情,急也急不来,徐申学除了给资金,给人才,给科研名额外,其他方面也无能为力,只能静待科研的果实成熟。

    既然硬件上搞不了什么大创新了,那么明年就在软件一些小功能上下大力气,给人们更好的使用体验。

    顺便再搞一搞其他方向的智能终端产品刺激刺激消费市场,比如VR眼镜之类的。

    同时在内容生态上也进行一些推广和扶持,看看能不能刺激一波软件增值服务,比如手游市场的爆发。

    先稳住这一两年,等待全面屏手机弄出来后,来个全面通杀!
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