第1737章 (第2/3页)
资集团的意味已经不言而喻了。
实际上现在大陆晶圆厂从业者对于扩产的看法并不相同，其一是主张大举扩充产能，二是认为扩充过度将有碍产业发展。
经验表明，大陆的很多产业都是一窝蜂式的发展，当业者相当看好市场时却盲目扩产，将会使产业落入恶性循环之中，最终导致大家都赚不到钱。
例如大陆前十大IC供货商中，INTEL、三星电子、德州仪器等就囊括了近五成的市场，就连高通、博通这些大的设计公司都排不到前面，所以，究竟这些市场机会能否成功，转化成为大陆设计业者的商机，进一步支撑晶圆厂的产能，还是需要谨慎思考的。
至于大陆晶圆厂未来发展优势与将面临的挑战，可从市场、资金、人才、技术等四个方面来看待。从市场来看，大陆IC市场到两千一零年的需求预计将达到一千两百亿美元，但大陆业者的供给能力仅为约一百三十亿美元，中间有极大的落差，这显然是一个很诱人的机会，而大陆在三年之后，三百多万名大学毕业生中，有七成是理工背景，也足以提供庞大的科技人才资源。
不过，从资金面来说，如今的半导体市场也面临着饱合，当技术走进先进制程，投资金额高，回收更不容易，因此，虽然说目前众多晶圆制造厂商纷纷表示要进军大陆市场，但是他们想要获得国际资金的支持并不容易。
资本是趋利的不假，但是资本也要考虑风险的问题。
尤其是在互联网市场遭遇寒流之后，国际金融资本已经变得非常敏感，因此范无病基本上可以猜到，目前各地政府虽然都非常热衷于引进晶圆制造业，但是无论是泰国正大集团也好，还是台积电方面也好，都不会在大陆投入太多的资金，这一部分资金，估计更多地是从内地的银行渠道中来取得。
事实上对于内地的一些当地政府领导而言，并不是看不到这些不利的局面，也很清楚项目落地之后，这些资金都是从哪些渠道来取得，更明白芯片业虽然看起来很美，但是究竟能不能盈利，能不能带领当地企业走出重围，打造本地的芯片产业圈，成为引领当地经济和高科技产业发展的龙头，都无法得出一个很确定的答案。
兴建数量如此之多的晶圆制造厂，能够将欧美、台湾同大陆晶圆厂之间的差距持续缩短？这是一个位置的问题。
从技术角度来看，目前筹建中的台资投资大陆最大晶圆厂的研发金额，是台积电的五分之一，是联电的三分之一，投资确实有段儿很大的差距。
另一项数字是，以目前的十二英寸晶圆厂投资金额二十五亿美元来看，单月产能三万片计，至少一片要卖到两千五百美元才能获利。
新进的从业者难与竞争，这就是先行者已设好的进入障碍。
即便是内地合作者不用负担建厂成本，只出人力管理的新竞争模式，但这些建厂成本由谁来买单，显然是地方政府，所以回归到最根本的
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