第一千零六章 双面多层电路板 (第2/3页)
赵学武眉头微皱说道。
“这个电路板还是有些大……”看着手里的那块成品 PCd电路板，段云沉吟了一下说到道：“有没有办法让这块电路板的电路连接的更紧密一些？”
“目前这个电路板的设计已经是经过好几次改良了，如果电子元件离的太近的话，一方面的话容易造成电路板温度过高，电子元件之间的散热问题也很难解决，另外一方面就是电路板的焊接点太多太密集，也容易发生意外短路的事情，这样会把整个电路板烧坏的……”赵学武有些为难的说道。
“嗯。”段云闻言轻轻的点了点头。
其实他也知道。赵学武提出的这些问题，目前来看新品录音机电路板已经非常密集了，在设计方面确实已经做到了最大优化，发热大的电子元件和发热少的电子元件采用非常科学合理的排布，已经充分考虑到了电路板的散热以及工艺难度，再进行优化改进的空间确实非常小了。
段云对于目前的电路板设计已经很满意了，只不过他一心想到将来要开发随身听，所以就想到是否可以让电路板上的元件更加密集化的可行性。
“对了，赵师傅。”段云似乎突然想起了什么，对赵学武说道：“你以前用过双面和多面 Pcb板没有？”
“双面电路板用过，多层 Pcb电路板目前国内还没法生产，不过如果真的有双面板的话，咱们的录音机电路板还能再次进行优化。”赵学武说道。
对于双面电路板，赵学武并不陌生，以前在太原机械学院的时候，他就经常使用这种双面金属化孔印制的电路板。
事实上，新中国50年代中期开始单面印制板的研制，首先应用于半导体收音机中，60年代中期，自力更生的开发了我国的覆箔板基材，使铜箔蚀刻法成为我国pcb生产的主导工艺，目前深圳绝大部分生产 Pcb电路板的厂家，使用的还是这种工艺，污染大，产量低。
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