第654章 实验室骨架(第三更，求月票) (第2/3页)
松等先招募到的科学家、工程师，也会先将工作地点放在燕水园这边，等基础实验室建成之后。再将这里挪出来给后续的创业企业入驻。
谭云松给张恪介绍他身边、随他到建邺来参与橡树园计划的华人工程师，笑着说：“回新加坡，我很难拿言语跟他们描述恪少年少有为，还好锦湖又做出这番让人瞠目结舌地动作来。都不用我解释什么了。我与柳志成也有缘见过几面。没想到都给你拉到建邺来了……怎么在机场没有看到恪少你？”
“我去凑那个热闹做什么？”张恪听谭云松说晶圆厂项目的事。笑着说，“今天本应该是丁槐来接待你们的，不过他给我赶到日本去了，倒是苏津东能在晚饭之前赶过来。你们不先去给安排住的地方休息一下？”
丁槐是锦湖整个技术研发体系的总负责人。
“在飞机上坐了五个小时，也要活动一下腿脚，就先去燕水园看看，先了解一下工作环境也好。”谭云松说道。
张恪倒是不嫌别人太敬业，就陪着谭云松等人往燕水园去参观。也在路上将晶圆厂项目地一些详情解释给谭云松听。柳志成脱离台积电到建邺负责筹建晶圆厂的事情是近期业内最轰动的一项消息。在当前的局势下，对亚洲几家晶圆制造企业都有一定地冲击。毕竟又多了一个潜在地竞争对手，有些事情就也不需要作为绝密对所有人都秘而不宣了。
“我们打算引进0.35微米地晶圆制造工艺，不过这0.35微米级别的集成电路设计，除了锦湖这两年建了些基础，国内几乎是空白，我很期待实验室能将相关工作带动起来，两三年后，能培养出一批高水准的IC工程师来……”张恪边走边跟谭云说。
“我看锦湖在未来两三年的发展，就可能将这个晶圆厂喂饱……”谭云松说道。
谭云松预计等建邺的晶圆厂建成，国际上的主流晶圆厂差不多都要换上0.18微米甚至更高水平的工艺，建邺的晶圆厂恰能满足锦湖低端消费电子产品对芯片地需要，高端产品所需要地芯片近几年还是要委托德仪这些企业代工的，不可否认，中低端地消费电子产品在新兴市场有着巨大的市场潜力。这一块，恰恰是锦湖未来两三年的主攻方向，即使锦湖推出的两款手机，走量能的还是低端的i08手机。
当然，张恪还没有跟谭云松讨论给贴牌手机厂商供应组件的可能，这些手机组件，恰恰也对低端集成电路芯片会产生极大的需求。
貌似0.35微米的技术在九七年，还不能算是低端技术。
0.35微米级别的芯片设计，在国内几乎是空白，要是国内市场没有这种程度的芯片设计公司，晶圆厂建成之后，就
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