第八八六章 投资ASML (第2/3页)
晶体管尺寸，光刻工艺是 IC 制造中最关键、最复杂和占用时间比最大的步骤，是IC 生产中的最核心工艺，占晶圆制造耗时的50%左右。
半导体工序流程与技术复杂，缩减IC尺寸需要行业整体投入。
八五年，机电部第45所研制成功BG-101分步光刻机，主要性能指标接近或达到GCA公司4800DSW系统的水平；中K院沪海光学精密机械研究所同年研制成功的“扫描式投影光刻机”通过鉴定，认为达到GCA公司4800DSW的水平，为我国大规模集成电路专用设备填补了一项空白。
八十年代中后期，国内企业开始大规模引进外资，成立半导体合资公司，有了“造不如买，买不如租”的思想，光刻技术和产业化，停滞不前。
半导体产业链是一个庞大而复杂的系统化工程，需要综合国力和科技水平作为基础，还会经常遭到以美国为首的西方国家制裁，前世，举国之力都没有赶上美国和日本，还落在韩国的后面。
重生者打算在通讯芯片方面有所作为，不会狂妄到凭一己之力生产EUV光刻机。
从李国良和刘宇宏的口里得知，如今能生产光刻机的企业，少说也有数十家，高端光刻机市场被尼康垄断，尼康一家就拿下四成光刻机市场份额，英特尔、IBM、AMD和德州仪器都是尼康光刻机的大客户；GCA、佳能、SVG、Ultratech排在第二梯队，P＆E、日立和ASML属于第三梯队。
孙健立马指示余建国，派人前往荷兰埃因霍温接洽ASML，看是否有投资股权的机会？
在开曼群岛注册的曙光投资公司（TIC）愿意投资ASML的股权。
余建国派正在开拓德国软件市场的向冬萍和郭雨辰，暂时放下手里的工作，前往荷兰埃因霍温接洽ASML。
向冬萍和郭雨辰开始学习光刻机和芯片生产的基础知识，搜集ASML、尼康、GCA、佳能和SVG的资料。
光刻机的原理就像幻灯机简单，把光通过带电路图的掩膜（Mask，也叫光罩），投影到涂有光敏胶的晶圆上。
六十年代的光刻，掩膜版是1：1尺寸紧贴在晶圆片上，而那时晶圆也只有一英寸大小，光刻机当时并不是高科技，
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