095 碳基芯片

    095 碳基芯片 (第1/3页)

    团聚的时间过得很快，转眼之间，年节就已经过去。

    新年期间，亲戚朋友们大家一起团聚过年，过完年后，又各自回到了自己的生活当中，该干嘛干嘛！

    也就在过完大年这一天，宁一帆也和父母亲人辞别。

    随意从家里面的车库当中，开了一辆老爸不怎么喜欢开的汽车，返回神马科技公司。

    至于乌尼莫克，今年老爸老妈他们还会外出旅行，就留给老爸他们使用了。

    前几天的时候，宁一帆向老爸介绍了乌尼莫克的强大性能，着实让老爸开了眼界，并且喜欢上了这辆车。

    人工智能全自动驾驶，哪个自驾游的人会不喜欢呢！

    还有宁一帆用来远程控制仿真型智能机器人的全息投影，给老爸老妈使用，全息投影就会用作一种普通的远程交流方式。

    思念家人的时候，宁一帆可以通过全程全息投影的方式，跨越距离，来到正在旅行的爸妈身边，甚至，远程操控负责保护他们的仿真型智能机器人，一同游玩！

    不过，因为之前都是宁一帆一个人使用，车内空间还需要改造一下，才比较适合一家人出行。

    宁一帆和老爸老妈说好了，要外出自驾游的时候，再到神马科技公司的工厂，花上一两天的时间进行升级改造，内部装饰等等，可以让老爸老妈他们外出旅行的时候，过得更加舒心。

    至于将乌尼莫克给了老爸他们，宁一帆自己怎么办的问题。

    自然是重新制造一台更好的就是了。

    就在宁一帆回家过年的这半个月时间里面，芯片工厂已经完成制造，工业母机2.0空闲中，可以按照宁一帆的想法，改造各种车辆。

    加上现如今更加强大的芯片，只需要花上一段时间，可以制造出x战警里面的飞机，或者神盾局的空天母舰等等！

    全新的座驾，正在等待宁一帆开发制造，敬请期待。。。

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    从家乡的小城市，回到都江堰的神马科技公司产业园区，第一时间，宁一帆来到工厂的芯片制造工厂处。

    这是一栋之前刚刚修建起来没有多久的新工厂，此时里面正摆放着一台超大型设备，全自动芯片制造工厂！

    尖端半导体，是现如今各个国家都在不断研发制造的核心科技，对于宁一帆来说也是通往未来科技的钥匙。

    未来的科技产品，几乎都离不开芯片的控制。

    芯片制造工厂里面的自动化芯片生产设备，依然是一个庞然大物，比起工业母机也只是稍微小了一半左右。

    “终于等到这么一天了！”看着面前庞大的机械，宁一帆感慨说道。

    和外壳透明的工业母机相比，芯片制造厂的外壳采用的高碳钢，表面有漆黑的密封涂层，以及一些其它的密封技术，整体看起来，是一座黝黑的长方形。

    整个机器内部拥有数千种不同作用的设备。

    同时内部能够达到尖端无尘化车间的标准，确保芯片生产制造的过程当中，任何一粒微小的灰尘都不会存在，这可以保证芯片的良品率。

    当宁一帆赶到芯片制造工厂的时候，整个制造工厂已经按照宁一帆来之前就已经通过远程下达的吩咐，运转了起来。

    “诸葛，现如今怎么样了？”

    人工智能大管家诸葛的声音从工厂内传来：“老板，大约还有半个小时，第一批两万块，0.1nm工艺制程碳基芯片，即将完成。”

    宁一帆点点头：“半个小时时间，不算太长，可以等一等。”

    “主板的生产怎么样了呢？”

    “首批两万台适配仿真型智能机器人的主板，以及神马科技公司服务器，人工智能诸葛的定制主板生产已经完成。”

    芯片处理器有了，哪怕其中集成了很多技术设备，但也需要一些其它的设备适配才可以，比如说主板，相比起芯片厂子，主板长久要快速很多了，仅仅一天时间，工业母机2.0就已经制造完成，并且投入使用。

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    半个小时过后，神马科技公司自主生产的碳基芯片即将出炉。

    至于为什么是碳基芯片，而不是硅基芯片。

    碳基拥有比硅基芯片，更加强大的性能。

    现如今世界上的芯片，大多都采用硅作为底层材料，但是以硅作为底层材料的芯片，有一个物理极限，最终极限为1纳米制程。

    硅基芯片为什么会迎来物理极限呢，一直以来，硅元素都是芯片制作中最基础的材料，把它打磨成硅片制作成晶圆，在经过上千道的工序后就形成了芯片。

    传统的硅基芯片，从14纳米做到3纳米，就是为了提升芯片的性能。

    只要晶体管做得越小，那么能被芯片容纳的数量就会越多，加上晶体管就是负责传输信号的通道，通道增加了，传递信号的速度自然就更快了。

    所以在同等芯片面积下，能排列更多晶体管的那个，也就是性能更好的。

    只不过，硅基芯片的极限扩展只能到1纳米，其中涉及到硅基这种材料的原子排列限制。

    这样的限制，从芯片制程工艺发展上面就可见一斑。

    从开始，几年可以提升几十纳米的制程工艺，到逐渐接近极限，各家公司纷纷折戟，数年的不到大的突破。

    2001年，当时的芯片制程工艺是130纳米，那时候用的奔腾3处理器，就是130纳米工艺。

    2004年，是90纳米元年，那一年奔腾4采用了90纳米制程工艺，性能进一步提升。

    而当时能达到90纳米制成工艺的厂家有很多，比如英特尔，英飞凌，德州仪器，ibm，以及联电和台积电。

    2012年制程工艺发展到22纳米，此时英特尔，联电，联发科，格芯，台积电，三星等，世界上依旧有很多厂家可以达到22纳米的半导体制程工艺。

    2015年成了芯片制成发展的一个分水岭，当制程工艺进入14纳米时，联电（台联华电子）止步于此。

    2017年，工艺步入10纳米，英特尔倒在了10纳米，曾经的英特尔芯片制程独步天下，台积电三星等都是跟在屁股后面追赶的。

    

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