296 技术参数 (第2/3页)
在刚刚展示了如此梦幻的技术后，现在大家都已经对大唐世子芯片的产品技术参数好奇到了极点。这其中自然也包括了今天的这两位嘉宾。
“感谢刚刚唐总为大家展示了我们最新的3D虚拟屏幕技术。那么现在就让我们抛开这款成品手机，我来跟大家介绍一下我们大唐世子这两款芯片产品的技术参数。”
“首先我们来谈谈CTSZ01这款CPU。”王世子走到了之前展台上升起的展柜前，探手进去拿起了摆放着这款CPU的展示长行盒子，将整块CPU拿在手中继续介绍道：“CTSZ01采用的是22NM的制造工艺，正如之前所说，这款CPU微核心架构，到指令集都是由大唐世子芯片自行研发并完成。它采用了十核心设计，但是在这里我要强调的是，这款CPU的十核心并不是单纯的将相同的核心加入同一块芯片，而是分为通用核心跟专门处理核心，换而言之，每块核心的功能其实各不相同。”
“比如它的语音识别系统、手势操作系统都是由各自专门负责的核心进行计算处理，压缩、物理运算又是另外的核心，十核心之间内建交错连接结构。每个核心都有独立的工作时钟频率跟电压，正常工作时主频达到4GHZ，远远超过同类型的CPU产品。”
“另外，这款CPU采用了全新的128位指令集。换而言之，我们的CTSZ01是一款真正意义上的128BIT处理器。为了让这款处理器发挥出它最完美的性能，大唐世子科技最新升级的世子智能系统3Dsz0.Z01内集成了32组256BIT寄存器，这些寄存器提供在矢量和标量计算模式下进行256BIT双精度处理，为3D建模、矢量分析和虚拟现实的实现提供了硬件基础……”
王世子站在台上侃侃而谈着，一组组惊人的数据从他嘴里不停的报出。而这时大家也反应了过来为什么这场发布会不在最初就介绍这款CPU的性能。这太明显了，如果不先展示样机，王世子报出的这些数据估计没人会认真对待，大家都会认
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